資料來源：熟練學(xué)習(xí)數(shù)字電氣模擬電氣單片機(jī)您是否長期糾結(jié)于電路板的故障分析？在原型調(diào)試過程中您是否花費(fèi)大量精力？您是否曾經(jīng)懷疑過您最初的正確設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，有78％的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正確引起的。

結(jié)果，工程師花費(fèi)大量時(shí)間和精力進(jìn)行原型的調(diào)試和分析，從而延遲了項(xiàng)目的進(jìn)度。

如果一段時(shí)間后您找不到錯(cuò)誤的原因，工程師將懷疑他原來的正確設(shè)計(jì)，從而使他陷入錯(cuò)誤的思考方向。

在實(shí)際進(jìn)行硬件調(diào)試時(shí)，工程師經(jīng)常考慮許多高級(jí)的潛在誘因，但是不愿意懷疑焊接是否足夠可靠，但是通常“最安全的地方是最危險(xiǎn)的地方”。

工程師習(xí)慣性地認(rèn)為，諸如焊接之類的簡單事情不會(huì)引起許多看似復(fù)雜的問題。

一旦出現(xiàn)此類問題，他們還將習(xí)慣性地考慮軟件的健壯性和硬件電路設(shè)計(jì)的合理性。

例如：01情況1：由于DDR高速信號(hào)部分，某些信號(hào)被錯(cuò)誤地焊接，因此在傳輸普通的小數(shù)據(jù)量時(shí)，但在對(duì)大數(shù)據(jù)量進(jìn)行突發(fā)操作時(shí)，系統(tǒng)似乎正常工作，例如：高清電影播放，操作系統(tǒng)加載通常會(huì)報(bào)告錯(cuò)誤。

經(jīng)常由于軟件原因而將其誤認(rèn)為是錯(cuò)誤的，并且軟件工程師長時(shí)間查看該代碼無濟(jì)于事。

02案例2由于焊接過程中時(shí)間和溫度控制不當(dāng)，LCD和USB等連接器內(nèi)部的塑料部件會(huì)因高溫而熔化并變形，從而導(dǎo)致某些信號(hào)意外斷開，從而導(dǎo)致LCD顯示屏無法顯示并且無法進(jìn)行USB通訊，誤認(rèn)為這是軟件驅(qū)動(dòng)程序問題。

03情況3大量的去耦電容器密集分布在CPU電源旁邊。

焊接過程中過量的焊料會(huì)導(dǎo)致某個(gè)電容器短路。

結(jié)果，硬件工程師花費(fèi)大量時(shí)間來一次對(duì)短路的原因進(jìn)行故障排除。

04情況4高速信號(hào)接口連接器由于某種信號(hào)虛假焊接而導(dǎo)致系統(tǒng)以較低的總線頻率工作。

一旦總線速度增加，系統(tǒng)將立即報(bào)告錯(cuò)誤。

這些問題的原因基本上很難找到。

05情況5由于電感器零件焊接不良，導(dǎo)致LED的PWM調(diào)光功能失效。

工程師花費(fèi)大量時(shí)間來確認(rèn)這是軟件問題還是硬件問題。

焊接看起來很簡單，但是它也由許多工作細(xì)節(jié)和步驟組成，并且這些鏈接也相互關(guān)聯(lián)，任何鏈接中的任何錯(cuò)誤都將導(dǎo)致最終的問題。

因此，在硬件調(diào)試過程中，建議工程師首先觀察原型的焊接質(zhì)量。

材料正確嗎？插針位置是否正確？是否存在連續(xù)焊接，空焊或錯(cuò)誤焊接的情況？爐后焊膏是否飽滿并具有反射性？ PCB板上有焦嗎？連接器的結(jié)構(gòu)部件在高溫下會(huì)融化嗎？芯片位置是否與絲印相對(duì)應(yīng)？在檢查了上述“簡單和明顯”之后，將其顯示在屏幕上。

項(xiàng)目，著重于那些“高級(jí)”項(xiàng)目。

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