據國外媒體報道，馬來西亞鑄造廠Silterra的所有權之爭正在進行中，馬來西亞本地和國際競標者之間的競爭異常激烈。

其中，除馬來西亞當地財團外，中國富士康還給出了更高的競標價格。

作為手機代工巨頭，富士康是否會進入芯片生產行業？據國外媒體報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有者國庫控股（Khazanah Nasional Bhd）從今年2月開始從Silterra撤資。

從那時起，對該鑄造廠的招標戰也一直很激烈。

分析人士指出，誰能贏，很大程度上取決于競標者可以為馬來西亞半導體產業的發展帶來多少價值。

根據當地法規，Silterra的工廠需要由當地公司或政府控制。

因此，任何外國參與者只能持有Silterra的少數股權。

據報道，富士康的出價為Silterra帶來了約1.25億美元的企業價值，這是目前最高的出價。

但是，富士康的出價可能會使其擁有多數控制權，這就是為什么它愿意支付比當地出價更高的溢價的原因。

除富士康外，另一家參與競標的外國公司是德國的X-FAB鑄造廠。

X-FAB是世界上最大的模擬/混合信號集成電路技術和代工廠，從事混合信號集成電路的開發。

（IC）硅晶片制造。

21ic家族指出，SilTerra的鑄造業務在消費類電子產品（尤其是移動和無線產品）中具有獨特的工藝解決方案。

SilTerra可以提供標準化的CMOS邏輯，高壓，功率MOSFET和混合信號/ RF處理技術。

該過程涉及0.11μm，0.13μm，0.16μm，0.18μm等。

從這個角度來看，如果X-FAB收購SilTerra，則可以實現增強的業務擴展，這是其模擬/混合信號芯片的有力補充。

鑄造廠。

如果富士康能夠成功收購SilTerra，它將完全滲透從下游組裝到上游芯片的一站式集成路徑。

眾所周知，富士康是世界上最大的手機代工公司，控制著世界上大多數手機的生產。

但是，富士康也有自己的困難。

由于上游產業鏈的限制，當內存和處理器等主要組件的價格波動時，總是會發生這種情況。

被動回應。

因此，富士康一直在尋求贏得主要上游半導體設備的支持，這需要自建晶圓廠。

去年3月，富士康和珠海高調宣布將投資600億元人民幣在半導體設計，設備制造等方面進行合作，并可能建立自己的晶圓廠，但該項目并未取得進一步進展。

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今年4月，富士康和青島市宣布將在青島投資600億元，建設富士康半導體高端封裝測試項目。

該項目將使用扇出包裝和晶圓鍵合堆疊包裝技術。

該業務主要是針對當前需求的快速增長。

5G通信，人工智能和其他應用芯片計劃于2021年投入生產，并于2025年投入生產。

如今，美國發動的貿易戰對全球半導體供應鏈產生了巨大影響。

調整供應鏈是行業巨頭迫切需要解決的挑戰。

富士康高價競購Silterra晶圓廠，如果成功，將迅速進入芯片制造行業，并實現芯片生產，封裝和測試的整個產業鏈布局。

富士康和時可以使用自己的芯片嗎？等著瞧！