用于制造或組裝電子器件的基本零件稱為電子元件，是電子電路中的獨立個體。一般可以將電子元件分為組件和設備。

1.從制造的角度來區分

元器件：制造過程中不改變材料分子結構的電子產品稱為元器件。

器件：制造過程中改變材料分子結構的產品稱為器件，但現代電子元器件的制造涉及很多物理化學過程。很多電子功能材料都是無機非金屬材料，制造過程中晶體結構發生變化。顯然，這種區分是不科學的。

2.從結構單元的角度區分

組件：結構模式單一、BZX84C7V5LT1G性能特點單一的產品稱為組件。

設備：由兩個或多個組件組成的產品，與單個組件具有不同的性能特征，稱為設備。根據這種區分，電阻和電容屬于元件，但電阻和電容的名稱與“器件”的概念混淆，加上排除、電容等陣列阻容元件的出現，這種區分方法就變得不合理。

3.從對電路的反應來區分

電流可以通過其改變頻率幅度或流向的單個部件稱為器件；否則，它們被稱為組件。比如三極管、晶閘管、集成電路是器件，電阻、電容、電感是元器件。這種區分類似于國際通用的有源元件和無源元件的分類。其實很難把組件和設備區分清楚，不如簡稱為組件！什么是分立元件？分立元件是相對于集成電路(IC)的。在電子工業的發展技術中，由于半導體集成電路的出現，電子電路有兩個分支：集成電路和分立元件電路。

ICIntegratedCircuit(ICIC)是一種具有電路功能的電子元件，它將晶體管、電阻、電容等一類電路所需的元件和布線相互連接，并將其制作在一個或幾個小的半導體晶片或電介質襯底上。

有源元件和無源元件的區別

根據世界上有源和無源元件的區別，中國大陸通常被稱為有源器件和無源器件

有源元件：

有源元件對應有源元件。三極管、晶閘管、集成電路等電子元器件工作時，除了輸入信號外，還必須有激勵電源才能正常工作，所以被稱為有源器件。有源器件也是要消耗電能的，大功率有源器件一般都配有散熱器。

無源元件：

無源元件對應無源元件。電阻、電容、電感元件在信號通過電路時可以完成規定的功能，不需要外部激勵電源，因此被稱為無源器件。無源器件消耗的電能很少，或者以不同的形式將電能轉化為其他能量。

電路元件不同于連接元件

電子系統中的無源器件根據其電路功能可以分為電路器件和連接器件。

4.電子元件芯片三大技術

厚膜技術

厚膜技術：在絕緣基板上，通過絲網印刷和低溫燒結工藝制作導電、介電、電阻等功能薄膜，功能薄膜較厚，一般在10μm以上，電子元器件中消耗最大的厚膜電阻是厚膜技術生產的典型產品。

薄膜技術

薄膜技術起源于半導體集成，主要利用蒸發濺射和刻蝕工藝在絕緣襯底上形成薄膜，制作導電、介電和電阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm，可以薄到10nm一個導帶。通過薄膜技術在玻璃或陶瓷基板上制造的電子元件被稱為薄膜元件，如薄膜電路、薄膜電阻器、薄膜單層電容器等。薄膜元件的特點是阻容數值控制精確，數值范圍寬，溫度和頻率特性好，可以工作在毫米波頻段。并且集成度更高，體積更小。

薄膜技術制造靈活性強，非常適合客戶定制產品制造或小批量多品種產品制造，制造周期短。然而，薄膜工藝中使用的設備昂貴，生產成本高。薄膜元件一般用于光通信、微波通信、無線通信等高頻電子電路中。或者在傳感、醫療和生物技術領域。

多層芯片技術

元件芯片主體采用絲網印刷工藝和高溫共燒工藝制造。交互式套印的層數可以達到1000層，介質膜和導電層的厚度可以在1μm到幾百μm之間，導電金屬層的厚度可以在0.1到5μm之間。

多層芯片組件結構

使用多層芯片技術，可以使用不同的功能材料制造各種電子元件，例如：多層片式陶瓷電容器MLCC，多層片式陶瓷電感MLCI，多層片式壓敏電阻MLCV，還有貼片熱敏電阻等。全部采用多層芯片技術制造。多層芯片技術最大的優點是設計簡單規范，易于大規模、高自動化制造，可以實現非常低的生產成本。