單面板位于最基本的PCB上，部件集中在一側，導線集中在另一側。

由于導線僅出現在一側，我們將此PCB稱為單面。

由于單面板對設計線有很多嚴格的限制（因為只有一面，布線不能交叉而且必須纏繞在路徑上），所以只有早期電路才使用這種板;單面板接線圖印在網絡上。

（絲網印刷）主要使用，即在銅的表面上印刷抗蝕劑。

在蝕刻之后，印刷標記具有抗焊接性，最后通過沖壓完成部件的孔和形狀。

此外，一些產品少量生產并且不同地使用感光體來形成圖案。

1.切割銅包鋼板; （切割覆蓋有銅皮的板，注意切割規格，切割前烘烤板）; 2.研磨盤子; （清潔研磨機上切割的銅板，使其表面無灰塵，毛刺等雜物，先研磨烘烤，兩道工序一體化）; 3，印刷電路; （印在銅膜一側，油墨有防腐效果）4，檢查; （去除多余的墨水，在墨水打印較少的地方添加墨水。

如果發現大量缺陷，則需要進行調整。

有缺陷的產品可以在第二步蝕刻中放置以清潔墨水。

干燥后，可以回到該過程進行再加工）5，將油墨干燥; 6，蝕刻; （使用試劑腐蝕多余的銅皮，電路上的銅膜保留墨水，然后用試劑清洗電路上的墨水然后干燥，這三個過程都是積分的）7。

鉆孔定位洞; （蝕刻電鍍鉆孔）8。

研磨板; （用定位孔清洗干燥基板，與2基座相同）9，絲印; （印刷在基材背面的絲網組件，一些標記代碼，絲網烘干，兩個工序一體化）10，研磨板; （再清洗一次）11，阻焊膜;經過絲網印刷的綠油阻焊劑在清潔過的基材上，在墊上不需要綠油，并在印刷后直接干燥。

這兩個過程是集成的。

12.形成; （用沖壓成型，不需要V坑處理）成型兩次，如小圓板，先從絲網表面到阻焊面進入小圓板，然后從阻焊面到絲網表面沖孔等）13，V坑; （小圓板不需要V坑加工，用機器將基板切出分隔槽）14，松香; （首先研磨板，清潔基板灰塵，干燥，然后在墊的側面涂上一層薄松香，三道工序均為15，FQC測試;（檢查基板是否變形，孔位是否正確16，壓扁;（平整變形基板，不需要基板進行此工藝）17。

包裝和運輸。

備注：絲網和阻焊層之間的研磨過程可省略。

首先焊接然后進行絲網印刷，具體取決于基板。

單面印刷電路板是在美國20世紀50年代初隨著晶體的出現而開發的。

當時，主要的生產方法是銅的直接蝕刻方法。

從1953年到1955年，日本首次使用進口銅箔制造紙質酚醛銅箔基板，并廣泛應用于收音機。

1956年，日本電路板專家出現后，制造商單面板的技術發展迅速。

在材料方面，紙酚醛銅箔基材主要用于早期。

然而，由于酚醛材料的電絕緣性低，焊料耐熱性和變形性差，紙基環氧樹脂和玻璃環氧樹脂等材料相繼發展消費電子設備開發所需的單面板幾乎完全由紙制成。

酚醛底物。